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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-425-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-L-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-L-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB3.1、SATA 等),得益于其 0.5 mm 间距、18 对差分对(36 针)及优化的阻抗控制设计。 - 高性能计算与AI加速模块:用于 GPU/FPGA 加速卡与载板(carrier board)间的紧凑堆叠,满足高引脚数、低串扰、高信号完整性需求;100Ω 差分阻抗与 425 µm 超低堆叠高度(L-D 版本)适配空间受限的异构计算架构。 - 工业与医疗嵌入式系统:在小型化可插拔模块(如 COM-HPC Mini、SMARC 模块)中实现主控板与功能子板的可靠对接,具备耐振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)、无铅回流焊兼容特性。 - 测试与自动化设备:作为可分离式测试夹具接口,便于模块快速装卸与重复插拔(额定寿命 ≥ 500 次),D 型键槽防误插设计提升产线可靠性。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿度、强腐蚀性)场景,需配合 Samtec 的配套压接端子与 PCB 设计规范使用。