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型号： FW-18-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-05-L-D-400-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（400µm触点间距 + 0.65mm总高），支持双板超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计，支持高达数Gbps的信号完整性（配合合理PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展子板间的高速并行/串行接口（如MIPI、LVDS、PCIe Gen3短距链路）。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：如测试治具、模块化通信基站单元、可重构仪器，其镀金触点（通常为30µ″ Au over Ni）和稳固的锁扣结构保障数千次插拔寿命及抗振动性能。  
- 热敏感或高功率密度系统：低插入力设计减少PCB应力，且无焊接凸起，利于底部散热与底部元器件布局。  

注：FW-18-05-L-D-400-065 中“18”指18位（9对差分信号或18单端）、“05”表示0.5mm列距、“L”为长型接触区、“D”代表双排直角焊板式，“400-065”明确标称触点中心距400µm、总堆叠高0.65mm。实际应用需严格遵循Samtec压接力曲线与PCB焊盘规范以确保可靠连接。

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