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型号： FW-18-05-L-D-370-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-L-D-370-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-L-D-370-100价格参考。SAMTECFW-18-05-L-D-370-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-L-D-370-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-L-D-370-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-L-D-370-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定B2B产品线，此处型号特征符合其高速/紧凑型叠接器设计）。该连接器采用18位（18-position）、双排、直插式（L型弯折引脚）、带锁扣与接地屏蔽结构，触点间距0.050"（1.27 mm），总高约3.70 mm，配接高度10.0 mm，支持0.5 A/触点，工作温度-55°C ~ +125°C。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速模块、传感器接口板）之间的垂直/夹层堆叠互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中需抗振动、小体积、可重复插拔的板级信号传输；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）中高速数字信号（支持高达1–3 Gbps NRZ）的可靠过渡，兼顾EMI抑制（D后缀常表带屏蔽或差分优化）；  
- 测试治具与原型开发平台，利用其100%测试可及性与高插拔寿命（≥500次）实现快速迭代。

该型号不适用于大电流或高电压场景，但凭借精密端子设计与稳定正向力，在空间受限、信号完整性要求较高的中短距（<10 cm）板间互联中表现优异。

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