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型号： FW-18-05-G-D-560-065-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-560-065-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-560-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-560-065-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-560-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-560-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-560-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子及无人机飞控板等，凭借仅0.65 mm超薄堆叠高度与1.27 mm间距，实现双板精密垂直互连。

- 高速信号传输场景：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的差分信号速率，常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、以太网PHY接口）。

- 高可靠性要求环境：带EP（Enhanced Performance）后缀，具备优化的阻抗控制、低串扰设计及镀金触点；A型（-A）表示标准公头配置，配合对应母座使用，广泛应用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、5G小基站基带板堆叠及航天电子载荷模块中。

- 需频繁插拔或振动环境：采用双触点（Dual-Beam）端子结构与加强型锁扣，提供优异的机械保持力与抗振性，适用于测试治具、模块化仪器（如PXIe平台）及铁路车载计算单元。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要聚焦于高速、高密、低矮、高可靠的数据信号互连。

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