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型号： FW-18-05-G-D-540-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-540-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-540-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-540-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-540-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-540-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-540-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度（540 µm触点行程 + 75 µm公差设计）和1.27 mm间距，支持双层PCB紧密垂直互连；  
- 高速信号传输需求场合：采用优化的信号/地交替布局（G-S-G-S结构）及EP（Enhanced Performance）版本设计，支持高达25 Gbps PAM4速率（典型应用达16 Gbps NRZ），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与核心板互联；  
- 高可靠性环境：带EP（Exposed Pad）底部接地焊盘，增强EMI屏蔽与热传导，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展槽、5G小基站基带板堆叠等需抗振、散热及电磁兼容的场景；  
- 可维护性设计：直插式（Through-Board）安装与免工具拆卸结构，便于模块化设备（如测试仪器背板、模块化PLC）的现场升级与维修。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/线），主要承担高速数据与低功率控制信号互联任务。

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