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型号： FW-18-05-G-D-525-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-525-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-525-065价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-525-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-525-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-525-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-525-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块中，用于实现主板与子卡（如FPGA载板、GPU扩展板）之间的垂直或直角堆叠连接，兼顾高信号完整性与小尺寸需求。  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的差分信号传输（得益于优化的端子设计与接地结构），适用于PCIe 4.0/5.0、USB4、HBM内存接口等高速背板或板级互连场景。  
- 工业与医疗设备：在空间受限但需高可靠性连接的便携式诊断设备、工控HMI、嵌入式视觉系统中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定机械连接。  
- 可维护性设计：采用双排、带导柱与自对准结构，便于自动化装配与返工；525 µm超薄堆叠高度（0.525 mm）和65 µm接触点公差，适配超薄PCB堆叠与精密公差控制要求。  
该型号不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），主要面向高性能、小型化、高频数字系统的板级互连需求。

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