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型号： FW-18-05-G-D-500-125-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-500-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-500-125-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-500-125-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-500-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-500-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-500-125-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，依赖其0.50 mm间距、12.5 mm堆叠高度（500–125 μm可调压缩量）实现PCB间精密、稳固的垂直互连；  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps NRZ（依布局优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互联；  
- 空间受限的可插拔/可维护设计：采用双排、18位（2×9）结构，带导向槽与自对准设计，便于自动化装配及现场维护更换；  
- 严苛环境应用：镀金触点（Au 125 μin）、宽温兼容（–55°C 至 +125°C）及良好抗振性，适用于车载信息娱乐主机、轨道交通控制单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场合；若需更高抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高可靠性、小体积和优异机械寿命（≥500次插拔）满足高端电子设备对板间互连的集成化与高性能需求。

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