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型号： FW-18-05-G-D-500-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-500-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-500-120价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-500-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-500-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-500-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-500-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持18位单排信号传输，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded），具备差分对优化设计和500 MHz（典型）信号带宽，适用于高速数字接口（如MIPI D-PHY、LVDS、USB 2.0等）。常用于：  
- 消费电子：超薄笔记本电脑、折叠屏手机、AR/VR头显中主板与显示模组、摄像头模组或电池管理板之间的垂直/共面叠接；  
- 工业与医疗电子：紧凑型嵌入式控制模块、便携式诊断设备中多层PCB的堆叠互连，满足抗振动与长期插拔可靠性（额定寿命≥50次）；  
- 通信设备：小型基站基带板与射频板间的低串扰、高EMI抑制连接；  
- 测试与自动化：模块化测试夹具中需频繁装卸的高精度信号转接。

其直角（D）、镀金触点（500 Å）、120 µin（约3 µm）金厚及1.20 mm超低组装高度（Stack Height），特别适配轻薄化、高集成度设计，并通过无铅（RoHS）及IEC 61000-4-2 ESD认证，确保在复杂电磁环境中稳定运行。

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