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- 型号： FW-18-05-G-D-400-090
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-400-090封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-G-D-400-090 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），常用于高密度、小间距的板间垂直或夹层互连场景。其型号参数表明：18位（双排×9）、0.5mm间距、镀金触点（G）、直插式（D）、堆叠高度4.00mm、焊接端为0.90mm压接/共面引脚，适用于表面贴装（SMT）回流焊工艺。 典型应用场景包括： - 消费电子中的轻薄设备主板与子板互联（如智能手机摄像头模组、折叠屏转轴区域柔性板延伸接口）； - 工业控制模块中主控板与IO扩展板、传感器载板之间的紧凑堆叠连接； - 医疗便携设备（如手持超声探头、内窥镜控制单元）中需高频信号完整性与可靠插拔寿命的板级互连； - 通信模块（如5G小基站基带板与射频前端板）在受限空间内实现低串扰、高引脚数的垂直对接。 该连接器具备抗振性强、接触电阻低（≤30mΩ）、耐插拔次数达50次以上等特点，适用于工作温度-40℃～+85℃的严苛环境。注意：实际应用中需严格匹配PCB焊盘设计、回流曲线及叠高公差（±0.1mm），以确保机械稳定性与信号完整性。
产品参数
图文手册
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