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型号： FW-18-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如5G通信基站的射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高端服务器主板间的垂直或夹层互连；支持高速信号传输（可满足 PCIe Gen5、USB 3.2、LPDDR5 等协议需求），常用于FPGA载板与扩展子卡、GPU模组与散热基板之间的可靠堆叠连接。

该型号采用双排、18位（2×9）、镀金接触、带导柱导向与防误插设计，D型（Dual-Contact）结构增强插拔寿命与接触稳定性；400 µm超薄高度（0.4 mm）和0.65 mm总堆叠高度（Stack Height），特别适合超薄异构集成系统（如边缘计算终端、微型雷达模块、医疗内窥镜成像板）中多层PCB的精密对准与低应力连接。

此外，其无卤、符合RoHS/REACH标准，亦见于工业自动化控制器、车载ADAS域控制器等对可靠性与热循环性能要求严苛的场景。需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范使用，以确保阻抗连续性与信号完整性。

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