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- 型号： FW-18-05-G-D-360-090-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-360-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-360-090-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-360-090-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-360-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-360-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-G-D-360-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于需要垂直/直角堆叠、中等信号完整性与稳定电源传输的嵌入式系统中，例如： - 工业控制模块（如PLC子板、I/O扩展板与主控板间的堆叠互联）； - 医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块中多层PCB的刚性叠接）； - 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的板间连接，支持≤3 Gbps差分信号）； - 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔堆叠接口）； 其参数特征（如18×5针位、0.5 mm间距、3.6 mm堆叠高度、90°弯折引脚、镀金触点、A级公差）表明它适用于空间受限、需频繁插拔或振动环境下的中短距（≤5 cm）高速数字信号（USB 2.0、UART、SPI、I²C）及低电流电源（≤1 A/针）传输。不适用于高频射频或大功率供电场景。 注：实际应用需结合PCB布局、压接力、回流焊工艺及信号完整性仿真综合验证。
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