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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-346-075-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-346-075-A-P价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-346-075-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-346-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-G-D-346-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-G-D-346-075-A-P 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),适用于高密度、中等高度(约7.5 mm)、双排针脚(18位×2排)、带导引与锁扣设计的垂直堆叠应用。其典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板间的可靠互连(如PLC模块、IO采集卡堆叠);医疗设备中主控板与传感器接口板、显示模组板的紧凑型刚性连接;通信基站中的基带板与射频前端板间抗振动、防误插的板对板对接;以及车载电子域控制器内不同功能PCB(如电源管理板与主MCU板)在有限空间内的稳定叠接。该型号具备镀金触点(G表示Gold plating)、耐插拔(≥50次)、工作温度-40℃~105℃,支持回流焊(D表示Dual-row, surface-mount),适用于需兼顾信号完整性(适用于低速至中速数字信号,如UART、SPI、I²C及部分LVDS)、机械稳固性及量产一致性的嵌入式系统。不推荐用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0以上)或大电流功率传输场景。