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型号： FW-18-05-G-D-323-085-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-323-085-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-323-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-323-085-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-323-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-323-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-323-085-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.5 mm间距、18位（2×9双排）、垂直插接结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），镀金触点，支持高速信号传输，并具备优异的EMI抑制能力。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA、ASIC与载板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器与扩展子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与温变环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理板）中对空间敏感、需低插入力与高信号完整性的板级集成；  
- 航空航天及国防领域的小型化航电模块，利用其0.85 mm超低高度（“085”）节省垂直空间，同时满足高可靠性与抗冲击要求；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中多层PCB的可拆卸、可重配置堆叠。

该连接器支持压接式（Press-Fit）或回流焊安装（“TR”表示卷带包装，适用于SMT产线），配合Samtec的精密公差控制与阻抗匹配设计，适用于高达25 Gbps NRZ的数据速率应用。

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