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型号： FW-18-05-G-D-254-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-254-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-254-160价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-254-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-254-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-254-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-254-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）传感器节点、可穿戴医疗设备等。

2. 高性能计算与通信模块：支持差分信号传输（设计兼容高速信号完整性），常用于FPGA夹层板（FMC）、COM Express® 模块、AI加速卡与载板之间的垂直或直角堆叠连接。

3. 汽车电子系统：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），可用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多板堆叠架构，提供抗振、耐温（-40°C ~ +105°C）的稳定连接。

4. 测试与开发平台：因其160位（80×2排）、2.54 mm总高（含焊盘）、表面贴装（SMT）结构及自对准特性，广泛用于原型验证板、夹具测试接口，便于快速装配与返工。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体和优化端子几何结构，在0.5 mm间距下实现低串扰、高插拔寿命（≥50次）及良好机械保持力，特别适合需要高频（可达10+ Gbps/lane）、低剖面、高引脚数的紧凑型板对板互连场景。

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