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型号： FW-18-05-G-D-254-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-G-D-254-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-G-D-254-160-A价格参考。SAMTECFW-18-05-G-D-254-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-G-D-254-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-G-D-254-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-G-D-254-160-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器定位）。该型号中“18”指18对差分信号（36位），“05”表示0.5 mm间距，“G”代表镀金触点，“D”为双排直插式，“254”对应2.54 mm堆叠高度（即板间间距），“160”指总引脚数（160 pin），“A”为版本标识。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑型信号传输；  
• 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，支持PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议（需配合阻抗控制设计）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间和可靠性要求严苛的板级互联；  
• 航空航天及测试测量仪器中需耐振动、宽温域（-55℃~+125℃）、低插入力的可插拔叠接方案。  

其0.5 mm细间距、160引脚高密度布局与2.54 mm精确堆高，特别适用于轻薄化、高I/O数且需频繁维护或模块更换的嵌入式系统。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接公差及回流焊曲线，以确保信号完整性与机械可靠性。

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