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- 型号： FW-18-05-F-D-525-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-525-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-525-130价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-525-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-525-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-525-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-05-F-D-525-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.3 mm超低堆叠高度（525系列）及18位双排结构，实现高信号密度与小型化设计； - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠对接； - 可插拔/可维护架构：采用直插式（F-type，无焊压接端子）、带定位柱与防误插设计，便于产线组装及现场维护，常见于模块化测试仪器、通信基站基带单元（BBU）的子板扩展槽； - 严苛环境适应性应用：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等需兼顾可靠性与轻量化的领域。 该型号不适用于大电流电源连接或高频射频主干链路，主要聚焦于中高速数字信号与低功率控制信号的板间垂直互连。
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图文手册
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