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型号： FW-18-05-F-D-501-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-501-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-501-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-501-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-501-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-501-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-501-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（≤7.5 mm 叠高）的垂直或直角堆叠互连，常用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。例如，在通信设备（如 5G 小基站基带板与射频板间互连）、工业控制模块（PLC 主控板与扩展子板堆叠）、医疗成像设备（FPGA 处理板与传感器接口板连接）、以及测试测量仪器（多层载板间的高速数字信号（支持 PCIe Gen3、USB 3.2、LPDDR4 等）和电源混合传输）中广泛应用。该型号具备0.5 mm间距、18位双排结构、带定位柱与防误插设计、镀金触点（ES 表示 Enhanced Shielding，含屏蔽罩选项），并支持高达12 Gbps/lane 的差分信号传输；后缀“-A”表示符合 RoHS 且为标准压配（Press-Fit）或焊接安装类型（具体依封装变体而定）。其紧凑尺寸与稳定接触性能，特别适用于需频繁插拔验证、高振动环境或追求免线缆、简化装配的板级集成场景。

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