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  • 型号: FW-18-05-F-D-414-150-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-414-150-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-414-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-414-150-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-414-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-414-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-414-150-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距(0.5 mm)、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:

- 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算设备,用于实现主板与子卡(如FPGA载板、GPU扩展板)间的紧凑、可靠垂直互连。

- 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC模块、机器人控制器)中,提供抗振动、低插入力、可盲配的稳定信号传输(支持高速差分对,兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议)。

- 测试与开发平台:作为可拆卸的模块化接口,用于原型验证、功能板堆叠或夹层卡(Mezzanine Card)连接,便于快速迭代与维护。

该型号带414个触点(2×207)、15.0 mm堆叠高度、表面贴装(SMT)封装、带定位柱与防误插设计,并符合RoHS/无卤要求,适用于自动化SMT产线。其“-TR”后缀表明为卷带包装,适配高速贴片机。整体适用于需兼顾高速信号完整性、高可靠性及小体积堆叠需求的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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