图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-400-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备内部的垂直或夹层互连,如通信基站的基带与射频子板间信号传输;工业控制模块中主控板与扩展I/O板之间的高速、低串扰连接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB间的紧凑堆叠;以及测试测量仪器中需频繁插拔、高可靠性要求的模块化架构。该型号采用表面贴装(SMT)、双排针脚设计,支持400位总线宽度,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),具备优异的阻抗控制(适用于高达16 Gbps的差分信号)和抗振性能,适用于严苛环境下的高速数字接口(如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI等)。其0.90 mm超薄堆叠高度(Stack Height)特别适合超薄手持设备、可穿戴终端及空间受限的嵌入式系统。综上,该连接器主要面向对尺寸、信号完整性、可靠性和可制造性均有严苛要求的高端嵌入式与通信领域。