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型号： FW-18-05-F-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-400-065价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速小型化电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机充电仓）、微型医疗电子（内窥镜探头、植入式监测模块）等。

2. 高性能计算与通信模块：常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板、AI加速卡、5G小基站基带模块间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容LVDS、PCIe Gen3等），得益于其低串扰设计和精密接触结构。

3. 工业与汽车电子：在紧凑型车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS传感器控制板、工业PLC模块化扩展接口中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定连接，符合RoHS及部分AEC-Q200可靠性要求（需结合具体配置确认）。

4. 测试与开发平台：因具备0.65 mm超薄堆叠高度（D=0.65 mm）和400 µm触点行程，便于在原型验证板、夹层测试载具中实现快速拆装与高密度布线。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带防误插导向结构与自对准特性，适配自动化贴片产线，广泛用于对尺寸、信号完整性及量产性有严苛要求的高端嵌入式系统。

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