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型号： FW-18-05-F-D-250-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-05-F-D-250-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-05-F-D-250-160-A价格参考。SAMTECFW-18-05-F-D-250-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-05-F-D-250-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-05-F-D-250-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-05-F-D-250-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等对空间和信号完整性要求严苛的高速通信设备中，用于CPU/FPGA与内存、SerDes子卡或夹层板之间的垂直堆叠连接；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在小型化工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB的可靠、可插拔堆叠，支持频繁维护或模块更换；  
- 测试与开发平台：因具备160位高引脚数、2.50 mm堆叠高度及带定位销的精确导向结构，常用于FPGA原型验证板、载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的临时或半永久连接，兼顾机械稳定性和高频信号传输（支持高达28 Gbps PAM4）。  
该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插键槽与增强接地结构，适用于需兼顾高密度、低串扰及中等插拔寿命（≥50次）的中高端嵌入式互连场景。

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