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型号： FW-18-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直角插头（L型）、带接地屏蔽设计（D系列）、0.425 mm（16.7 mil）接触间距、0.75 mm（29.5 mil）堆叠高度，支持细间距、高信号完整性应用。

该型号主要应用于对空间、高速性能和可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的短距互连，满足PCIe Gen4/Gen5或HBM接口对阻抗控制与串扰抑制的需求；  
- 5G通信设备：在小基站（Small Cell）、射频前端模块与基带板之间实现高密度、抗振动的板级堆叠；  
- 医疗影像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理模块）：凭借0.75 mm超薄堆叠高度与高插拔寿命（≥500次），适配多层PCB垂直集成需求；  
- 工业自动化控制器与边缘AI终端：在宽温（–55°C ~ +125°C）、高EMI环境下提供稳定信号传输，并通过屏蔽结构（D系列）降低电磁干扰。

其无铅、符合RoHS/REACH标准，支持SMT回流焊装配，适用于自动化产线。综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现高速、可靠、可重复的板对板垂直互连，是高端嵌入式系统小型化与高性能化的重要互连方案。

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