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型号： FW-18-04-L-D-300-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-300-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-300-150价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-300-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-300-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-300-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-L-D-300-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直角插头（L型）、0.8 mm间距、3.00 mm堆叠高度（mating height）、1.50 mm超薄PCB安装高度（low-profile footprint），支持差分对优化布局与信号完整性。

该型号主要应用于对空间、厚度和高频性能要求严苛的紧凑型电子设备中，典型场景包括：  
- 便携式医疗设备（如手持超声探头、可穿戴监护模块），需在极小空间内实现主板与传感器子板的可靠高速互连；  
- 工业边缘计算模块（如嵌入式AI加速卡与载板间的垂直叠接），利用其3.0 mm堆叠高度与1.5 mm超薄贴装特性，满足多层模块紧凑堆叠需求；  
- 5G小基站射频单元（RRU）内部基带与射频板互联，凭借良好的阻抗控制（支持高达16 Gbps PAM4速率）和抗振设计，保障高频信号稳定传输；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机转轴区域柔性-刚性板过渡、AR眼镜光学模组与主控板连接），兼顾机械耐久性与0.8 mm细间距装配精度。

该连接器采用镀金接触系统、高温热塑性外壳（UL94 V-0），支持无铅回流焊，适用于高可靠性、小体积、中高速（USB 3.2/PCIe Gen3兼容）的板对板垂直互连场景。

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