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型号： FW-18-04-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号参数表明：18位（2×9排针）、直角（L型）、双排、0.4 mm间距、250 µm接触长度、100 Ω受控阻抗（适用于差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板或夹层卡互连，如5G基站基带板与射频模块板之间的垂直堆叠；  
- 工业与医疗嵌入式系统中空间受限的多层PCB堆叠，例如便携式超声设备主板与FPGA协处理子板的连接；  
- 测试测量仪器（如ATE、示波器前端模组）中需频繁插拔、高信号完整性（支持高达28+ Gbps PAM4速率）的模块化架构；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson系列载板与AI加速子卡）的高带宽、低串扰垂直互连。

该连接器具备优异的EMI抑制能力、±0.3 mm堆叠容差及耐插拔性（≥500次），适用于严苛振动环境（如车载计算平台）。不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/触点），主要承载高速串行信号（PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA、以太网等）。

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