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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-04-L-D-250-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无标或通用标注,实际多为Samtec原厂型号)生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列,具有18位(2×9)双排针脚、直角插接(L型)、带锁扣(D表示Dual Lock)、间距0.050"(1.27mm),堆叠高度2.50mm(250),触点镀金厚度75μin(0.075μm)。 主要应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,其2.5mm超低堆叠高度支持多层PCB垂直叠装; 2. 高速信号互联(中低速):适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等≤480Mbps的数字信号传输,具备良好阻抗一致性与抗振性; 3. 可插拔模块化设计:用于CPU子卡、FPGA载板、传感器扩展板等需频繁装配/维护的板级接口,锁扣结构保障机械稳固性; 4. 高可靠性环境:镀金触点与耐高温LCP绝缘体(工作温度-55℃~+125℃)使其适用于车载信息终端、工控HMI等严苛场景。 注:不适用于PCIe Gen3及以上高速差分对或大功率供电(额定电流约0.5A/触点)。