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- 型号： FW-18-04-L-D-220-152
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-220-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-220-152价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-220-152封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-220-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-L-D-220-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-18-04-L-D-220-152 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双板垂直/平行堆叠与可靠信号传输； - 高速数字接口互联：支持高达数Gbps的数据速率（依赖具体布线与端接），适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板之间的LVDS、PCIe Gen3或USB 3.x等中速至高速差分信号连接； - 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（FW系列为压接式板端连接器），便于模块化设计——主控板与功能扩展板可分离装配与更换，提升产线组装效率与后期维护性； - 严苛环境适应场景：具备良好抗振动性与机械稳定性（接触系统带自清洁设计），适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域； - 原型开发与小批量定制：Samtec提供灵活的间距（2.54 mm）、长度（18位）及选配屏蔽/接地选项，便于工程师快速验证多板堆叠方案。 注：该型号中“220”指总长22.0 mm，“152”指接触区高度15.2 mm，“L-D”表示直角下压式安装与双排错位接触设计，利于减小PCB占用面积并增强插拔导向性。实际应用中需配合对应配对连接器（如TMM/TPM系列）使用。
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