图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-04-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-04-L-D-200-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识,但该型号为Samtec标准产品)设计,适用于高密度、中低高度的板对板垂直互连。其关键参数(如18×4引脚、L型接触结构、2.00 mm排距、0.75 mm超薄堆叠高度)决定了其典型应用场景: 主要用于空间受限的紧凑型电子设备中,例如: • 工业控制模块(PLC子板与主控板间的垂直堆叠); • 医疗便携设备(如手持超声探头内部多层PCB互联,需低剖面和抗振动); • 通信小基站(BBU基带板与射频子板间的短距、高频信号传输,支持差分对布局); • 消费类可穿戴设备(智能眼镜、TWS耳机充电仓主板与传感器模组的刚性叠接); • 车载ADAS域控制器(满足AEC-Q200基础可靠性,用于摄像头模组与处理板的板间连接)。 该连接器采用表面贴装(SMT)、双触点L型端子设计,提供良好插拔寿命(≥50次)与机械稳定性,支持0.3A/针电流及≤1GHz信号完整性(视布线优化而定)。不适用于大功率或高振动强冲击场景(如发动机舱直连),亦非防水/密封型,需配合外壳或灌封使用。实际应用中需严格遵循PCB焊盘公差与共面度要求(≤0.1mm),以确保可靠焊接与接触。