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  • 型号: FW-18-04-G-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
高可靠性嵌入式计算系统(如工业PC、边缘AI模块),用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连;  
通信设备(如5G小基站、光模块转接板),满足高速信号(支持高达28 Gbps PAM4)传输需求,得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构;  
医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块),依赖其0.5 mm间距、3.5 mm堆叠高度和坚固的双触点设计,确保在振动、频繁插拔环境下的长期接触可靠性;  
航空航天与国防电子系统(如航电模块、雷达前端),因其符合RoHS、无卤素、工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C)及优异的抗冲击/抗振动性能。  
该型号采用镀金接触件、玻璃纤维增强LCP外壳及预装弹簧针(Compliant Pin)技术,支持盲插与高插拔次数(≥500次),适用于空间受限、需热插拔兼容性或模块化升级的紧凑型系统架构。
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