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型号： FW-18-04-G-D-325-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-325-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-325-140价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-325-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-325-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-325-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-325-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算设备（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连；  
紧凑型通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），满足空间受限下高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）传输需求；  
医疗电子设备（如便携式超声成像模块、内窥镜控制板），依赖其低插拔力、高机械耐久性（≥500次插拔）及稳定接触性能；  
航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其符合RoHS、无卤素设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。  
该型号采用双排针+双排插座结构（18×2=36位），带接地屏蔽设计（“G”标识）、直角焊接（D）、3.25 mm堆叠高度（325）及1.40 mm板间公差补偿（140），适用于需抗振动、高信号完整性及精确板厚适配的严苛环境。

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