【未分类_FW-18-04-G-D-300-087】封装/厂家_FW-18-04-G-D-300-087中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-04-G-D-300-087

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-04-G-D-300-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-300-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-300-087价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-300-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-300-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-300-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-04-G-D-300-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直式插拔设计、镀金接触面、3.00 mm堆叠高度（即板间间距），以及0.087"（2.21 mm）的PCB焊盘厚度兼容性（适用于厚铜或多层高可靠性板）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器中的模块化载板与功能子板互连（如I/O扩展板对接主控板）；  
- 医疗设备内部高可靠性板级堆叠（如便携式超声或监护仪的信号处理板与传感器接口板）；  
- 通信设备（如小型基站、光模块转接卡）中FPGA夹层板与载板之间的高速低串扰连接；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）的加固型板对板互连。  

其“G”后缀代表标准镀金（30 µin），"D"表示双排针+双排插座组合，“300”明确堆高为3.00 mm，适合需精确控制Z向空间且兼顾插拔力与保持力的应用。不适用于高频射频或大电流（额定电流约0.5 A/触点），但可支持中速数字信号（如UART、SPI、部分LVDS）。

产品参数图文手册常见问题