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型号： FW-18-04-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、直插式（G = Gold, D = Dual Row, Vertical）、总高7.5 mm（0.295"），配接高度2.50 mm，支持盲插与高保持力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC扩展子板与主控板间的垂直堆叠互连）；  
- 医疗设备（便携式监护仪或内窥镜处理模块中多层PCB的刚性叠接）；  
- 通信设备（小型基站基带板与射频板之间的短距高速信号传输，兼容LVDS/USB 2.0等中低速接口）；  
- 航空航天与国防领域（抗振加固型模块化载荷板间连接，得益于其无焊压接结构和稳定机械锁扣）。  

其0.295"低轮廓设计便于在受限空间实现双层或多层PCB垂直堆叠，而250 µin镀金触点与精密端子公差保障了1000次插拔寿命及低接触电阻，适用于需频繁维护或现场升级的应用场景。不适用于高频（>1 GHz）或大电流（>1A/针）场景，建议用于信号/低功率电源分配（≤3A总电流）。

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