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  • 型号: FW-18-04-G-D-224-078
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-224-078由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-224-078价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-224-078封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-224-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-04-G-D-224-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-04-G-D-224-078 属于高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,采用矩形连接器结构,带金镀层(G)、直插式(D)、双排、18位(2×9),配224系列接触件与078英寸(约2.0 mm)堆叠高度。其典型应用场景包括:  
– 高速数字系统中紧凑型主板与子板/夹层板的垂直互连,如通信设备(小基站、光模块转接板)、工业控制器及嵌入式AI边缘计算模组;  
– 对空间敏感且需稳定信号完整性(支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2速率)的便携医疗设备(如便携超声探头主控板)、测试测量仪器(模块化DAQ载板);  
– 需频繁插拔维护或现场升级的场景(如5G基站射频单元RRU中的基带-射频板叠接),得益于其强化端子设计与防误插导向结构;  
– 满足IPC-6012 Class 2/3标准,适用于汽车ADAS域控制器(非动力域)、航天电子载荷等对可靠性与热循环性能有要求的严苛环境(工作温度-55℃~+125℃)。  
该型号不适用于大电流电源传输(单触点额定电流≤0.5 A),主要承担高速差分信号与低电压控制信号互联。
产品参数 图文手册 常见问题
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