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型号： FW-18-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，实现主板与子板（如FPGA载板、GPU扩展板）间的垂直或夹层式堆叠。

- 工业与医疗电子：在高可靠性要求的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）及工业PLC模块化设计中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输。

- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组堆叠，支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen4）及单端信号混合布线，具备良好的信号完整性（SI）和EMI抑制特性。

该型号采用镀金接触系统、LCP绝缘材料，工作温度范围-55℃~+125℃，支持18位（2×9）双排结构，200 µm触点共面性与100 µm压接公差确保高良率贴装。适用于回流焊工艺，满足IPC-A-610三级标准，广泛服务于对小型化、高频性能与长期可靠性兼具的先进电子系统集成需求。

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