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型号： FW-18-04-G-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-G-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-G-D-200-065价格参考。SAMTECFW-18-04-G-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-G-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-G-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-G-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备，如5G通信基站的射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及高速计算载板；在工业自动化领域，用于PLC主控板与扩展子板间的可靠堆叠互连；在医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中实现多层PCB紧凑堆叠与高速信号（支持 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR5等）低串扰传输；亦常见于高端消费电子（折叠屏手机主板堆叠、AR/VR头显主控模组）中，满足薄型化（总高仅6.5 mm）、耐插拔（≥50次）、抗振动需求。

该型号采用双排直插式（G = Gold flash over Ni，D = Dual contact）、带定位柱与防误插设计，支持0.5 A/触点电流及高达10 Gbps/lane的信号完整性，广泛用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统中。

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