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型号： FW-18-04-F-D-600-105
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-600-105由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-600-105价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-600-105封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-600-105参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-600-105 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-600-105 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约6.00 mm）和双排直角结构实现多层PCB垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布线与阻抗可控设计，适用于USB 3.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口（信号完整性经优化），常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的连接。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装方式，便于模块化设计与返工；105系列镀金触点确保长期插拔可靠性（≥500次），适用于需现场升级或维修的通信基站子卡、测试仪器载板等。  
- 严苛环境适应场景：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与扩展功能板的连接（需配合适当加固）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5A/接触对），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列F系列配套使用，构建稳定、可扩展的叠层架构。

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