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型号： FW-18-04-F-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-350-065价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如高端可穿戴设备、微型医疗电子（如内窥镜成像模块、植入式监测传感器）、无人机飞控板等；  
• 多层PCB堆叠系统：支持垂直/直角安装，用于主板与子板（如FPGA载板、AI协处理器板、射频模块板）之间的高信号完整性连接，常见于边缘计算模组、5G小基站基带板堆叠；  
• 工业与汽车电子：凭借-55°C至+125°C宽温范围及抗振动设计，适用于车载信息娱乐主机（IVI）、ADAS域控制器中多PCB层级间的稳定互连；  
• 测试与开发平台：因支持0.35 mm超薄堆叠高度（350 µm）和65 µm接触点公差（D-350-065后缀标识），常用于高精度原型验证、芯片评估板（EVB）及ATE测试夹具中，实现低插入力、可重复插拔的临时或半永久连接。  
该型号采用无铅表面处理、全屏蔽结构（可选）及优化的端子几何形状，兼顾高频性能（支持高达16 Gbps差分速率）与机械鲁棒性，适用于对尺寸、信号完整性和可靠性均有严苛要求的先进嵌入式系统。

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