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- 型号： FW-18-04-F-D-250-157
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-250-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-250-157价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-250-157封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-250-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-250-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-04-F-D-250-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性与可靠互连的场合，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板、高速数据采集系统等。 - 高速数字接口互联：支持差分对布局（该型号为18位双排结构，含4个接地引脚优化EMI），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LP-PHY等中高速串行协议（需配合合理PCB设计）。 - 可分离式模块化设计：常用于主板与子卡（如射频模组、传感器扩展板、电源管理板）之间的垂直或直角堆叠连接，便于维护、升级与测试。 - 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如便携式超声设备、工业PLC扩展接口），其镀金触点（157指代Au 15.7µin）、抗振结构及宽温特性（-55°C ~ +125°C）保障长期稳定运行。 - 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴区柔性-刚性板互联替代方案（需配合定制夹层结构）、AR/VR头显内部多层PCB堆叠。 注：型号后缀“250”表示0.250"（6.35 mm）堆叠高度，“D”代表双列直插（Dual-row, offset contact pattern），“F”为表面贴装（SMT）类型，“157”即金厚规格。实际应用需严格遵循Samtec的PCB焊盘设计指南与压接力控制要求。
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