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型号： FW-18-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-18-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道差分信号（如PCIe 5.0、USB4、MIPI）的可靠互连；  
- 工业与医疗电子：用于可插拔子板设计（如FPGA载板+IO扩展板），支持热插拔（配合特定锁扣结构）及高振动环境下的稳定连接；  
- 消费类高端设备：折叠屏手机、AR/VR头显中主板与柔性转接板或传感器模组间的垂直/夹层堆叠互连，依赖其0.75 mm超低堆叠高度（2×0.75 mm）和±0.15 mm插拔容差；  
- 测试与开发平台：作为可更换的模块化接口，便于原型验证与快速迭代，支持高达25 Gbps/lane的信号完整性（经Samtec验证）。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与双排针设计，具备优异的EMI抑制与抗弯折性能，适用于-40°C～+105°C宽温工作环境。

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