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型号： FW-18-03-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其3.0 mm超低堆叠高度（300 µm触点行程+100 µm压缩余量）和1.27 mm间距，可实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分MIPI D-PHY等中速串行接口，常见于摄像头模组、传感器子板与主控板之间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或振动环境：采用双触点（Dual Beam）接触设计与L型引脚（Long Tail），提供优异的机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于测试治具、模块化计算单元（如COM-HPC载板）、现场可更换单元（LRU）。  
- 热敏感或高可靠性应用：无卤素、符合RoHS/REACH，耐高温回流焊（兼容JEDEC J-STD-020），适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板等对工艺兼容性与长期可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于高频射频（>1 GHz）或大功率电源传输，主要定位为信号与低电流电源（≤0.5 A/触点）的高密度、稳健型板间互连解决方案。

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