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型号： FW-18-03-L-D-290-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-290-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-290-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-290-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-290-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-290-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-290-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，依赖其0.8 mm超薄堆叠高度（290 µm触点行程 + 65 µm公差补偿）实现双板超近距垂直互连；  
- 高速信号传输场景：支持高达25 Gbps的PAM4速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）；  
- 空间严苛的可插拔架构：采用双排针+双排插座结构（18×2位），带导柱导向与自校准弹性触点，适用于需频繁插拔的测试治具、模块化子系统（如5G小基站基带板与射频板叠接）；  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，接触系统镀金（Au 30 µin），适用于车载信息娱乐主机、航天载荷板间互联等对振动耐受与长期接触稳定性有要求的场合。  
该型号特别适用于需要在极小Z轴空间内实现高引脚数、高信号完整性及机械鲁棒性的板级堆叠应用。

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