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型号： FW-18-03-L-D-285-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-285-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-285-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-285-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-285-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-285-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-L-D-285-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其关键参数（如 0.8 mm 间距、18位双排、直插式（L型）、带接地屏蔽结构、285 µin 金镀层、65 µm 接触力优化等）决定了典型应用场景：

主要用于空间受限且需稳定高速信号传输的电子设备中，例如：通信设备中的小尺寸基带处理模块与射频子板间的互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的堆叠连接；医疗内窥镜或便携式诊断设备内部多层PCB的垂直/水平叠接；以及测试测量仪器（如便携式示波器模块）中功能子板与主处理板的可拆卸高可靠性对接。

该连接器支持高达数Gbps的信号完整性（得益于优化的阻抗控制与屏蔽设计），适用于USB 2.0、LVDS、UART等中速串行接口，但不推荐用于PCIe Gen3及以上超高速应用。其0.65 mm超薄堆叠高度（285–065指堆叠高度2.85 mm，配合65 µm接触正压力）特别适合超薄设备的分层架构，同时具备良好的抗振动性与插拔寿命（≥500次），满足工业及医疗设备的长期可靠运行要求。

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