【未分类_FW-18-03-L-D-280-065】封装/厂家_FW-18-03-L-D-280-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-18-03-L-D-280-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-18-03-L-D-280-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-280-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-280-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-280-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-280-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-280-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-280-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（280 µm触点行程 + 0.65 mm总高）和1.27 mm间距，可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化的端子结构与屏蔽设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与扩展板间的可靠连接。  
- 需频繁插拔或维护的场合：采用耐用的镀金接触系统与自对准导向结构，确保数千次插拔后仍保持稳定接触，常见于测试治具、可重构计算平台及模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板互联）。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组的板级堆叠，或航空航天电子中的抗振动板对板接口。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号与低功率电源传输，强调高可靠性、小体积与高频性能的平衡。

产品参数图文手册常见问题