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型号： FW-18-03-L-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-275-065 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器结构），常用于高密度、中短距（如2.75mm叠高）、可靠垂直互连场景。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 通信基站设备：BBU（基带单元）内部多层PCB的信号与电源垂直互联，支持高速差分对（设计兼容USB 2.0、LVDS等中速信号）；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪或内窥镜主机中，主板与显示/传感子板间的可分离式叠接，便于模块化维护与EMI屏蔽；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器中实现MCU板与传感器接口板的板对板连接，符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证）；  
- 嵌入式计算模组：如COM Express或SMARC载板与核心模块间的堆叠互连，提供稳定65针位（含电源、地、信号）布局。  

该型号采用直插式（L型引脚）、双排针设计，275μm接触厚度与65μm镀金层保障插拔寿命≥50次及低接触电阻，适用于-40℃~105℃工作环境。注意：实际应用中需配合对应插座（如FW系列母座）使用，并确保PCB叠高公差控制在±0.1mm内以保障插接可靠性。

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