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型号： FW-18-03-L-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-265-065价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或部分Micro-Fit®衍生系列（具体归属需以官方最新文档为准），采用双排、18位（即18路信号）、直插式（L型弯脚）、带屏蔽/接地优化设计，触点间距0.8 mm，额定电流约0.5 A/线，工作温度-55℃~+125℃，支持高达10 Gbps差分信号传输（依布局与匹配而定）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的紧凑互连；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低延迟、高引脚数堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：空间受限的便携式诊断设备、边缘AI推理终端中多层PCB的垂直/夹层堆叠；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200初步要求的车载域控制器（DCU）或ADAS传感器融合板间连接（需确认具体车规认证版本）；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或自定义测试背板中，需频繁插拔、高可靠性及良好EMI抑制的板级互连。

该型号强调高抗振性、精确配对导引（D型键槽防误插）、65 µm金镀层确保长期插拔寿命（≥500次），适用于对尺寸、信号完整性及机械鲁棒性均有严苛要求的嵌入式系统。实际选型请务必参考Samtec官网最新Datasheet及应用笔记（如AN-104）。

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