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  • 型号: FW-18-03-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-18-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连;  
- 高速数字接口扩展:支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速信号传输(设计兼顾信号完整性,间距0.5 mm,额定电流0.5 A/触点),适用于主控板与功能子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的短距互联;  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型引脚)、双排18位(2×9)、250 µin金镀层接触系统,具备良好插拔寿命(≥500次)与抗振性,适用于需现场升级或模块更换的通信基站背板、边缘计算节点;  
- 高可靠性环境:工作温度范围 -55°C 至 +125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐(IVI)域控制器、航天载荷电路板堆叠等对热稳定性和环保性有要求的场景。  
该型号不适用于高频射频或大功率供电,主要定位为信号与低电流电源(≤3 A总电流)的稳健机械与电气桥接。
产品参数 图文手册 常见问题
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