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型号： FW-18-03-L-D-245-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-245-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-245-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-245-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-245-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-245-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-245-100 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有18行×3列（共54位）、0.8 mm间距、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽与差分对优化结构，工作温度范围-55℃～+125℃，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G基站基带板与射频板之间的高密度、低串扰垂直互连；  
• AI加速卡与主机板——如GPU/CPU扩展卡通过该连接器实现PCIe 5.0/6.0信号可靠堆叠；  
• 工业边缘计算模块——在紧凑空间内完成多层载板（Carrier Board）与功能子板（Mezzanine）的稳固叠接，兼顾EMI抑制与热插拔耐受性；  
• 医疗影像设备（如CT/FPGA图像处理板）——满足高可靠性、低误码率及长期振动环境下的稳定连接需求。  

其245（代表0.245英寸≈6.22 mm）堆叠高度与100（表示100 µin镀金厚度）触点设计，确保机械耐久性（≥500次插拔）与高频信号完整性，适用于对空间、速率和稳定性均有严苛要求的嵌入式高端电子系统。

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