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型号： FW-18-03-L-D-235-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-235-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-235-100价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-235-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-235-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-235-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-235-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、3.5 mm超低堆叠高度（2×235 mil ≈ 12 mm总高），实现PCB垂直精密互连。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps（需配合优化叠层与布线），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子卡与载板间的信号与电源并行传输。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+双排插座结构（18×2位），带极化键槽与防误插设计，便于模块化设计与现场更换，广泛应用于通信基站基带单元、5G小基站RRU模块等需热插拔或分板制造的场景。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制板间互联等工业级应用。  

该型号不适用于大电流供电主路径（额定电流约0.5 A/触点），主要承担信号、低功率电源及接地连接任务。

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