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型号： FW-18-03-L-D-228-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-228-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-228-065-A价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-228-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-228-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-228-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-18-03-L-D-228-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、18位（2×9）、直插式（L型引脚）、带接地屏蔽设计，间距0.050"（1.27 mm），配接高度为6.5 mm（065即0.065"≈1.65 mm，但此处“065”按Samtec命名惯例对应6.5 mm配接高度），支持0.5 mm PCB堆叠间距，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的高可靠性连接、以及航空航天领域对振动耐受性与空间利用率要求严苛的嵌入式系统。其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准的特性，亦适用于恶劣环境下的精密电子设备。该连接器不适用于大电流电源传输，主要面向差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）、并行数据总线或低电压逻辑信号的板间互连需求。

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