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型号： FW-18-03-L-D-225-089-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-225-089-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-225-089-P价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-225-089-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-225-089-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-18-03-L-D-225-089-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-18-03-L-D-225-089-P 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：18位（2×9双排）、直式（L型引脚为焊接端朝下）、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm堆叠高度（即两板间垂直间距）、0.089"（2.26 mm）PCB焊盘伸出长度，带极化和防误插设计。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化子板互联（如CPU主板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的垂直堆叠互连；  
- 通信设备（小型基站、光模块转接板）中高速数字信号（支持高达数Gbps，配合良好布局可满足USB 2.0、UART、SPI等）的稳定传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，得益于其抗振动结构与宽温性能（-55°C ~ +125°C）；  
- 测试测量仪器中可更换功能子卡的快速对接接口。

其0.050"细间距与2.25 mm超低堆叠高度，特别适合超薄设备或需多级板堆叠的架构，同时提供牢固的机械锁扣与明确的触感到位反馈，保障长期插拔（≥500次）可靠性。不适用于大电流或高频射频主链路，但非常适合中低速、中等密度的嵌入式板间互连需求。

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