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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-18-03-L-D-215-115由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-18-03-L-D-215-115价格参考。SAMTECFW-18-03-L-D-215-115封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-18-03-L-D-215-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-18-03-L-D-215-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-18-03-L-D-215-115 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”通常指代无独立中文品牌名,实为Samtec原厂型号)生产。该型号专用于高密度、中低高度的板对板垂直堆叠互连场景。 其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板、FPGA载板与I/O子卡之间的垂直叠接; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板、光模块接口板间的可靠信号传输(支持差分对,适用于高速信号); - 医疗电子设备:便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,兼顾空间限制与插拔耐久性(该型号具100+次插拔寿命); - 汽车电子域控制器:ADAS域主控板与传感器接口板的板间连接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证); - 测试与测量仪器:模块化PXIe或自定义夹层架构中,实现信号、电源及接地的稳定过渡(215mil × 115mil焊盘间距适配主流布局)。 该连接器采用表面贴装(SMT)、直角插接设计,触点镀金确保低接触电阻,适用于-40℃~105℃工作环境,适合自动化组装。注意:实际应用中需结合配套的公/母座及压接工艺,并验证信号完整性(尤其在≥1 Gbps速率下)。